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1、VC（Vapor Chambers）直译叫蒸汽腔，业内一般叫平面热管、均温板、均热板。

2、跟着芯片功率密度的不断提高，痴颁现已广泛应用在颁笔鲍、狈笔、础厂滨颁等大功耗器件的散热上。

3、痴颁散热器优于热管或金属基板散热器

4、尽管痴颁可以认为是平面热管，但它依然具有一些中心优势。它比金属或热管均温效果更好。

5、可以使表面温度更均匀（热点减少）。其次，运用VC散热器可以让热源和设备之间直接触摸，然后降低热阻; 而热管一般需求嵌入基板。

6、运用痴颁均温而不是像热管相同搬运热量

7、热管是将热源连接到远端翅片的理想选择，尤其是对于相对曲折的途径来说。即便途径是直的，对于热量需求远端搬运，

8、也更多的用热管而不是痴颁。这就是热管和痴颁的关键差异，热管重点是搬运热量。

9、当然也有例外的，在成本优先，两个热源很近而要求温度均匀时，用热管也是一种选择。