电子烧结石墨治具的加工是什么?
2024-03-25 13:44:19
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电子烧结石墨治具是用于完结电子元器件表面处理的制作东西,其石墨治具加工进程首要包括以下进程:
1.规划阶段:根据实践需求,进行治具结构规划,招认治具标准、精度等参数,保证治具能够满足出产要求。
2.备料阶段:根据规划图纸,预备治具材料,并进行必要的加工和预处理,如切开、打孔、抛光等。
3.组装阶段:将备好的材料组装成无缺的治具,并进行开始调试和检测,保证治具作业正常。
4.热处理阶段:对治具进行高温处理,行进其硬度和耐磨性,保证治具运用寿命。
5.表面处理阶段:对治具表面进行特别处理,如喷涂、电镀等,以行进其耐腐蚀性和导电性。
6.检测阶段:对加工完毕的治具进行全面检测,保证其各项性能指标符合要求。
7.维护阶段:对运用中的治具进行守时维护和保养,延伸其运用寿命。