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半导体封装夹具
    半导体封装夹具是用于固定和保护半导体元器件的制造东西，其石墨模具加工进程首要包含以下进程：
    1.规划阶段：根据实践需求，进行夹具结构规划，确认夹具尺度、精度等参数，确保夹具可以满足出产要求。
    2.备料阶段：根据规划图纸，准备夹具材料，并进行必要的加工和预处理，如切开、打孔、抛光等。
    3. 拼装阶段：将备好的材料拼装成完好的夹具，并进行开端调试和检测，确保夹具作业正常。
    4.热处理阶段：对夹具进行高温处理，前进其硬度和耐磨性，确保夹具使用寿命。
    5.表面处理阶段：对夹具表面进行特别处理，如喷涂、电镀等，以前进其耐腐蚀性和导电性。